[导读]聚焦自己擅长的，不懂的东西我们不做”，最近雷军的这一句让我有了新的领悟。因为它牵扯到一个很深的问题：专业分工和垂直整合，这两个模式哪个会更适合智能手机产业。

雷军做的小米，已成长为国内市场份额第一，全球份额第三（有争议），似乎说明了专业分工比垂直整合更适应这个时代。但是有人指出，小米如今能在市场份额上成为老大，是因为华为主动地往上走，砍中低端的机型，在国内给了小米成长的空间。连华为都意识到了空壳子拼低价是没有前途的，小米的“家门口的第一”，寄生于中国特殊的市场环境，说明不了任何问题。

   很多人认为，小米的国际化，全球份额第一的梦想，在没有真正的实力之前，只是空谈。但是他们似乎忽略了这样一种可能，小米本来就是专注于低端市场，产品路线图就是往低走，不断往低走，从小米到红米，再到周边配件和智能硬件，它就是要做价格屠夫。

雷军可能看的非常长远：未来，智能手机硬件对用户的价值，是不是会演变成微不足道。随着技术的发展产业链的成熟，极其廉价的入门级智能手机，都能很好地执行一些基本功用，满足用户的需求，高溢价产品高端市场存在的价值又在哪？到那个时候，建基在智能手机上的移动互联网服务、内容、智能硬件等，会不会成为决定市场地位的竞争点？

小米在正确的地方发力，比如营销，比如系统和生态的差异化，供应链管理，投资移动互联网内容、服务的创业公司，收编智能硬件团队。硬件上，小米就是迟迟不做垂直整合，享受专业分工的好处。

专业分工的好处其实一目了然。拿处理器来说，手机厂商只需向高通购买现成的芯片，再付给高通一笔专利费，就可以立即获得高集成度高性能高可靠性的处理器，既节省了研发资金和宝贵时间，还能够提高产品技术水平，从而使自己的产品更具竞争力。与此形成鲜明对比的，选择自己做芯片，难度太大了。IC设计层面，拿到ARM的授权、通信技术专利独立积累或交叉授权、配套ISP模块、图形芯片、内存控制器，每一项都要有涉猎和积淀，如果再整合稳定且频段覆盖齐全的基带，需要突破的技术壁垒就更高了。

没有自己的芯片，从目前来看，最大的问题根本不是知识产权方面的隐患。使用高通的芯片，高通为合作伙伴提供的是包括芯片产品和相关组合专利的“一站式”解决方案。这里的专利组合，不仅包含高通自己研发的专利，也包括高通的IP团队通过交叉许可纳入到自己的专利组合中的第三方优质专利。

没有自己的芯片，没有明显的坏处。而自己做芯片，最大的好处是更高效的库存管理，主导新品开发和新品及时大规模上市。这些都能有效地降低成本提升利润率。而真正要达到这个效果，前提还是自己做芯片，投入和产出不输第三方巨头，做出的产品具备同等的竞争力。

如果做不到这些，垂直整合，甚至硬件全产业链的垂直整合，比如三星，外界开始说这家公司即将步同为硬件巨人的摩托罗拉、诺基亚的后尘。

你自己有再多的发明专利又有什么用？你能同时在所有关键领域，领先于市场上的细分厂商？硬件垂直整合，其实不过是硬件的差异化，当这种差异化做出的产品还不如专业分工形成的同质化产品的时候，硬件差异化就丧失了根本价值。

当然，专业分工和垂直整合孰优孰劣，没有绝对的论断，必须依据自己的情况加以区分。苹果在系统和生态，是彻底封闭和垂直整合，硬件上，却是有所选择有所侧重地做差异化的垂直整合，比如影响性能的关键Soc就是自己做、引领未来潮流的TouchID指纹识别/移动支付就是自己做，其它大部分还是依赖供应链厂商。另外，依赖也不是“真依赖”，而是主动投资供应链厂商，试验新组价新硬件技术的研发，一起商量着品控、质检、扩充产能，一种你中有我我中有你的状态。

很多人说，小米没有核心技术，就是一家皮包公司，我想，在说出这个话之前，大家还是得思考一下文章最开始提出的那个问题：专业分工和垂直整合，这两个模式哪个会更适合智能手机产业？还有，智能手机硬件未来会处在价值链的哪一个位置，你真的看清楚了？

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